據(jù)路透社近日報道，美國政府已下令全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）自2024年11月11日起，停止向中國客戶出口用于人工智能（AI）應(yīng)用的高端芯片。這些芯片主要包括7納米及更先進(jìn)制程的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于AI加速器和圖形處理單元（GPU），對于提升中國在人工智能領(lǐng)域的計算能力具有至關(guān)重要的作用。

此次禁令是美國政府進(jìn)一步加強(qiáng)對中國高科技出口管制的最新舉措。此前幾周，臺積電曾通知美國商務(wù)部，公司的一款芯片被發(fā)現(xiàn)用于某中國科技巨頭的AI處理器中，可能違反了美國的出口管制法規(guī)。更早前，科技研究公司Tech Insights對該處理器進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)其中使用了臺積電生產(chǎn)的芯片。這一發(fā)現(xiàn)引起了美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的高度關(guān)注，促使其采取了更加嚴(yán)格的限制措施。

臺積電表示，嚴(yán)格遵守所有適用的法律和法規(guī)，包括出口管制法規(guī)。臺灣當(dāng)局也對此事作出回應(yīng)，稱臺積電將全面遵守所有相關(guān)規(guī)定，確保不違反國際貿(mào)易規(guī)則。

“知會信”：美國加速實(shí)施出口管制的新工具

美國此次對臺積電的出口限制采用了一種特殊的行政手段——“知會信”（is-informed letter）。這種信件允許美國政府繞過冗長的規(guī)則制定程序，迅速對特定公司實(shí)施新的出口許可要求。根據(jù)美國出口管制改革法案（ECRA）第1758條，BIS被授權(quán)在正式規(guī)則出臺前，通過“知會信”對特定技術(shù)和交易采取臨時管制措施。具體執(zhí)行層面，美國出口管制條例（EAR）詳細(xì)規(guī)定了BIS通過發(fā)送“知會信”要求原本無需許可證的管制物項(xiàng)必須獲得許可證才能出口的操作方式。

“知會信”的效力不容小覷。一旦企業(yè)收到此類信件，即意味著其特定業(yè)務(wù)活動需要獲得額外的許可證。這些活動可能涉及國家安全、軍事用途，或其他美國政府認(rèn)為需要特別關(guān)注的領(lǐng)域。每份“知會信”都會詳細(xì)說明許可要求的范圍、審查標(biāo)準(zhǔn)和申請程序。

值得注意的是，忽視“知會信”要求的后果極為嚴(yán)重。企業(yè)未經(jīng)授權(quán)繼續(xù)進(jìn)行信件中提到的交易活動，將被視為違反EAR，可能面臨行政處罰甚至刑事制裁。這一機(jī)制使美國政府能夠及時應(yīng)對緊急情況，有效管控敏感技術(shù)的出口，防止其被用于對美國國家安全構(gòu)成威脅的用途。

典型案例：英偉達(dá)與AMD的限制

“知會信”機(jī)制的有效性在2022年已得到驗(yàn)證。當(dāng)時，美國商務(wù)部BIS向英偉達(dá)（Nvidia）和AMD發(fā)出“知會信”，限制其向中國出口先進(jìn)計算芯片。此外，像泛林集團(tuán)（GlobalFoundries）、應(yīng)用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）等芯片設(shè)備制造商也面臨類似的限制，防止其向中國提供先進(jìn)芯片制造設(shè)備。

此外，BIS于2024年7月發(fā)布的《識別交易方轉(zhuǎn)移風(fēng)險的BIS行動指引》（Guidance to Industry on BIS Actions Identifying Transaction Parties of Diversion Risk）進(jìn)一步詳細(xì)說明了BIS通過“供應(yīng)商名單”信函、Project Guardian請求、“紅旗”信函和“知會信”向企業(yè)和大學(xué)通報可能存在轉(zhuǎn)移風(fēng)險的交易方的多種方式。這些措施旨在防止敏感技術(shù)，尤其是高優(yōu)先級清單（CHPL）物項(xiàng)，通過第三國轉(zhuǎn)移至俄羅斯等受限國家。

對中國半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響

此次對臺積電的出口限制，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的地緣政治壓力。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，其AI和高性能計算領(lǐng)域的發(fā)展依賴于先進(jìn)芯片的供應(yīng)。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，其高端制程技術(shù)在全球市場中占據(jù)重要地位。美國對臺積電的限制，意味著中國在獲取最先進(jìn)芯片方面將面臨更大的困難，進(jìn)一步削弱其在AI領(lǐng)域的競爭力。

自2022年10月起，BIS創(chuàng)設(shè)了實(shí)體清單腳注4，將包括華為在內(nèi)的許多中國的AI芯片和GPU公司納入實(shí)體清單腳注4。這些企業(yè)已被禁止使用臺積電等全球領(lǐng)先的晶圓代工廠進(jìn)行芯片制造。此次禁令將范圍擴(kuò)大至所有未在實(shí)體清單上的中國先進(jìn)計算芯片設(shè)計公司，實(shí)行全面禁止。這意味著即使未被明確列入實(shí)體清單的企業(yè)如百度的昆侖芯等，也可能無法通過臺積電獲取7納米及更先進(jìn)制程的AI計算芯片。這種“一刀切”的政策，幾乎影響了所有從事先進(jìn)AI芯片設(shè)計的中國公司，進(jìn)一步限制了中國在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。

中國的回應(yīng)與未來展望

針對歐盟對中國電動汽車征收高額反補(bǔ)貼稅的決定，中國商務(wù)部已于10月29日向世貿(mào)組織（WTO）提出上訴，認(rèn)為歐盟此舉毫無法律和事實(shí)依據(jù)，違反了世貿(mào)組織規(guī)則，是濫用貿(mào)易救濟(jì)措施的典型貿(mào)易保護(hù)主義行為。中國將通過世貿(mào)組織爭端解決機(jī)制，堅(jiān)決維護(hù)中國企業(yè)的合法權(quán)益和電動汽車產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

臺積電和臺灣當(dāng)局的表態(tài)，顯示出中國在面對美國科技限制時的堅(jiān)定立場。未來，中美在半導(dǎo)體和AI領(lǐng)域的競爭將更加激烈，全球科技供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性也將受到更大挑戰(zhàn)。

業(yè)內(nèi)專家指出，隨著美國政府對中國科技出口管制的持續(xù)加碼，中國可能會加速自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，以減少對外國技術(shù)的依賴。同時，中國也可能尋求與其他國家和地區(qū)的合作，建立更加多元化的供應(yīng)鏈體系，增強(qiáng)自身在全球科技競爭中的韌性。

結(jié)語

美國政府通過“知會信”機(jī)制，迅速實(shí)施對臺積電的出口限制，標(biāo)志著其在高科技領(lǐng)域?qū)χ袊扇「訃?yán)厲的出口管制政策。這不僅對中國的半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)造成直接影響，也對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性提出了新的挑戰(zhàn)。在全球科技競爭加劇的背景下，中美兩國在半導(dǎo)體和AI領(lǐng)域的博弈，將深刻影響未來全球科技格局和國際貿(mào)易關(guān)系。各國企業(yè)和政府需密切關(guān)注這一動態(tài)，積極應(yīng)對潛在的政策變化，以保障自身在全球科技和貿(mào)易體系中的競爭力和穩(wěn)定性。